每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司是否有产品用于芯片制作？

  立中集团（300428.SZ）3月10日在出资者互动渠道表明，公司的硅铝弥散合金具有低胀大、高导热、低偏析等特色，可用来制作芯片外部的封装壳体。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。

  立中集团：2022年1-9月份，公司完成航空航天级特种中心合金销量为277 吨，同比增加45.60%

  全国人大代表、四川省工商联副主席王麒：新一轮科技革新加速重塑轿车产业，应加速开展生产性服务业

  170万元的腊肉，只卖出1单！ 黄圣依、杨子直播带货“翻车”风云最新进展：所涉公司被立案，6人被刑拘

  上市24小时，小米SU7已大定88898台！接到退单及改配需求共469例！小米轿车发文回应全部

  小米轿车27分钟大定破5万！恒生科技指数ETF（513180）迎重磅催化